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光博會圓滿收官丨通快驅動行業智造革新
3月18-20日,通快(TRUMPF)攜行業創新解決方案亮相2026慕尼黑上海光博會(展位號:N2館2406),全面展示在半導體先進封裝、新能源、汽車制造等前沿領域的最新突破,持續指引激光制造技術革新。


半導體先進封裝
在玻璃芯封裝基板成孔中,基于TruMirco超快激光器和強大的光束整形技術,從而在玻璃表面高效、精確地加工出納米級孔洞,工藝穩定性與重復性出色;同時通快紫外飛秒激光器憑其穩定的高功率輸出、超短脈寬與紫外倍頻技術,將熱影響降到極低并實現無崩邊加工,特別適用于晶圓表面劃片與先進封裝材料的精密切割,顯著提高產能與良率。
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數據中心
面對AI驅動的數據中心爆發式增長,通快帶來了應用于高速連接器和微通道液冷的激光焊接解決方案。由于銅對常規紅外激光吸收率低,通快采用高功率綠光激光解決方案并集成AI圖像識別技術,可實時識別極細銅線的位置與深度,自適應調整激光參數,確保高質量電連接,適配AI服務器對高速、高可靠互連的需求。
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手機精密制造
在消費電子精密制造領域,針對手機均熱板及玻璃倒角等精密加工場景,本次展會通快帶來了TruMicro系列激光器實現無熱損傷的精密加工,滿足消費電子產品對高精度、高效率的嚴苛要求。用于玻璃倒角時,光束可定制,高邊緣質量。對于手機的VC均熱板加工,TruPulse nano可以實現焊接強度高,極低熱輸入,材料不變形。
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汽車制造
應對“歐7”布局“國7",通快帶來了利用其專利光束整形技術開發的激光熔覆工藝,可在剎車盤表面制備高性能防腐耐磨涂層。
同時也帶來了新能源汽車液冷板激光焊接系統,擁有獨特光束整形技術,成功實現了對易產生缺陷的鋁合金材料的高速焊接,滿足嚴格的強度與氣密性要求。
此外,也帶來了從激光平面落料,到補丁焊/拼焊,再到三維五軸激光切割、激光局部軟化、以及白車身的焊接和激光打標等技術。
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電池制造
激光技術已成為電池制造過程中不可少的核心力量。以極片生產為例,激光可精準切割和焊接極片,確保制造過程高效又可靠。在電芯裝配階段,激光技術尤其在焊接異種材料的導電元件時,能確保焊接質量和很高的生產效率。
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通快最新的基于人工智能的焊接解決方案包括人工智能濾鏡 AI、焊接熔深實時監控技術 VisionLine OCT Check 和第三代 2D 掃描振鏡焊接頭 PFO 33-3,搭配最新的覆蓋500W至50kW功率范圍的通快連續光纖激光器,旨在提高制造過程的效率和良品率。此外也帶來了多款滿足不同生產加工場景的兼具高穩定性與靈活性的激光器產品,以光為刃,為中國市場提供更貼合的激光解決方案!
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未來,通快將持續深耕激光技術創新的同時,更聚焦于賦能不同行業的制造生產,不斷突破原有加工的技術瓶頸,將全球的光技術轉化為適配本土市場的量產方案,助力中國乃至全球制造業實現高質量發展,持續指引激光行業創新浪潮,以光技術開啟智能制造新未來!




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