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大族激光科技產業集團股份有限公司
                                                                        

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當前位置：大族激光科技產業集團股份有限公司>>半導體行業>> DSI-L-SS1126碳化硅裂片機

					

				

			

		

		

			

				

					
碳化硅裂片機 

					


																														
						  

						  
					

                                
					                        
						

                        

                            						        

							    
							    								    
參  考  價面議  

							    								
具體成交價以合同協議為準

						    

                            						    
							    

								    

									    
產品型號DSI-L-SS1126

									    
品       牌

		                                
廠商性質生產商

		                                									    
所  在  地

								    

								    
                                    

                                         																									
聯系方式：銷售服務熱查看聯系方式

																						                                     

								    

									    

										    更新時間：2026-01-03 15:23:49瀏覽次數：69次
									    

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				            主要特點：設備特點：自動上下料

				        
				        

				                                
                        
    
    
    主要特點：
    設備特點：
    自動上下料，識別輪廓 
    
                    
                    
                        

主要參數:


主要參數加工尺寸2-6inch晶圓
加工速度2.5道/s
加工精度±3um
平臺參數165mm*165mm
稼動率0.95
重大故障間隙時間1000H
良率≥99.5%

                    
                    
                        

加工效果：
                    
                
				        

                                            				    

				

			

		


       
        

		

        

		



  
    
    				
			

		
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

    

     
     
     
	 




	 
	
	
	


	

		

			
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